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UPH ：     15K

                  MTBA： >6小時（由于設備使用卷帶進料，多料盒下料，設備需輔助的最短周期時間就是吸嘴更換周期）

                  MTBF：24小時

所需設施

電源： 單相220V±10V ,50Hz，3KW容量

壓縮空氣（壓力）:0.5～0.8MPa

真空： -80KPa

尺寸及重量

長×寬×高 1100mm×1000mm×1800mm

重量：900Kg

芯片臺

晶圓尺寸可選配6或8寸晶圓盤

XY分辨率0.2um

行程范圍250mm*250mm

配備自動擴膜系統(tǒng)

頂針系統(tǒng)

伺服電機直驅凸輪結構

推頂高度   2mm

推頂速度   可編程

頂針       單針

卷帶式上料系統(tǒng)

最大可兼容600mm直徑卷帶盤

設備最大支持70mm寬度引線

卸料工作站

配備自動裁切系統(tǒng)（詳見裁切機規(guī)格）

圖像識別系統(tǒng)

帶可變焦距鏡頭的自動瞄準系統(tǒng)

可同時顯示拾取和焊接位置

圖像及彩色顯示屏顯示

自動圖像識別用于良好晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及空白晶片

焊頭

晶片尺寸：0.23mm×0.23mm～1mm×1mm

拾取及焊接力度：音圈電機實現(xiàn)30g～300g可獨立編程控制的拾取及焊接壓力

焊頭高度測量：配備非接觸式傳感器，重復精度5uM，焊接及拾取高度自動測量，焊接效果實時檢測，避免因吸嘴磨損造成不良品產出

焊接次數(shù)與芯片尺寸是正比關系，0.4*0.4mm的焊接次數(shù)會>200K

拾取或焊接時間： 可編程控制

工作周期時間：250-280msec（需視固晶陣列）

Y向陣列75mm，分辨率2um

Z向行程 36mm，分辨率1um

X補償   ±2.5mm，分辨率0.5um